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什么是PCB電路板熱風整平工藝?

來源:科友電路  發布時間:2019-01-04   點擊量:1420

熱風整平技術是目前應用較為成熟的技術,但因為其工藝處于一個高溫高壓的動態環境中,品質難以控制穩定。本文將對熱風整平工藝控制介紹一點心得。 

    熱風整平焊料涂覆HAL(俗稱噴錫)是近幾年PCB線路板廠使用較為廣泛的一種后工序處理工藝,它實際上是把浸焊和熱風整平二者結合起來在印制板金屬化孔內和印制導線上涂覆共晶焊料的工藝。其過程是先把印制板上浸上助焊劑,隨后在熔融焊料里浸涂,然后從兩片風刀之間通過,用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,同時排除金屬孔內的多余焊料,從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。 

什么是PCB電路板熱風整平工藝?

    用熱風整平進行的焊料涂覆的最突出的優點是涂層組成始終保持不變,印制線路邊緣可以得到完全保護,涂層厚度是可以通過風刀控制的;涂層與基體銅之間使金屬間化合鍵,潤濕性好,可焊性好,抗腐蝕能力也很好。作為印制板的后工序,其優劣直接影響印制板的外觀,抗蝕能力及客戶的焊接品質。

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