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PCB板電鍍時板邊燒焦是什么原因?

來源:科友PCB  發布時間:2019-01-28   點擊量:1733

PCB板電鍍時板邊燒焦是什么原因?具體的原因包括了下面5個方面,具體的由PCB板廠家科友PCB為你分析介紹。

PCB板電鍍時板邊燒焦是什么原因

(1)電流密度太高

每種鍍液有它最佳的電流密度范圍。

電流密度過低,鍍層晶粒粗化,甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時,陰極極化作用增大,從而使鍍層致密,鍍速升高。但電流密度過大,鍍層會被燒黑或燒焦;

(2)添加劑不足

簡單鹽電鍍時,若添加劑加入過多,吸附產生的添加劑膜層過厚,主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電,但 H+是體積很小的質子,易于穿透吸附層放電析氫,鍍層容易燒焦。另外,添加劑過多還有其他副作用,所以任何添加劑、光亮劑都必須堅持少加勤加的原則。

(3)錫鉛陽極太長

陽極過長而工件過短時,工件下端電力線過于密集,易燒焦;水平方向上陽極的分布遠長于工件橫向放置的長度時,工件兩頭電力線密集,易燒焦。

(4)槽液循環或攪拌不足

攪拌是提高對流傳質速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉,可使工件表面液層與稍遠處鍍液間出現相對流動;攪拌強度越大,對流傳質效果越好。攪拌不足時,表面液流動不均,從而導致鍍層燒焦。

(5)錫鉛金屬含量不足

金屬含量不足,電流稍大,H+易乘機放電,鍍液本體擴散與電遷移速度變低,從而導致燒焦情況發生。


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