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不同層數的FPC的區別是哪些你真的有選對嗎

來源:  發布時間:2019-08-09   點擊量:609

隨著電子產品的日新月異的發展,電子產品在市場上有越來越大的需求,因為電子產品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,今天特地來跟簡單分析一下FPC的種類,讓大家從而更加去了解FPC。

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一、單層FPC

具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類:

1.有覆蓋層單面連接

和前類相比,只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來,簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種,使用在汽車儀表、電子儀器中。

2.無覆蓋層單面連接

導線圖形在絕緣基材上,導線表面無覆蓋層,其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現,常用在早期的電話機中。

3.有覆蓋層雙面連接

前類不同處,表面有一層覆蓋層,覆蓋層有通路孔,允許其兩面都能端接,且仍保持覆蓋層,由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。

4.無覆蓋層雙面連接

連接盤接口在導線的正面和背面均可連接,在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔,這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。

二、雙面FPC

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形,增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路,以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求,金屬化孔和覆蓋層可有可無,這一類FPC應用較少。

三、多層FPC

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起,通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成導電通路。這樣,不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性,更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

其優點是基材薄膜重量輕并有優良的電氣特性,如低的介電常數。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優良的可撓性,大多數此類產品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下類型:

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2.軟性絕緣基材成品

這一類是在軟性絕緣基材上制造成的,其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料,如聚酰亞胺薄膜,層壓制成多層板,在層壓后失去了固有的可撓性。

1.可撓性絕緣基材成品

這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的,其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起,但其中心部分并末粘結在一起,從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性,導線層上可用一層薄的、適合的涂層,如聚酰亞胺,代替一層較厚的層壓覆蓋層。

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